Поверхность должна быть чистой, сухой, ровной, способной нести нагрузку и соответствовать условиям подготовки в соответствии с вышеуказанными требованиями. Загрязнения и негативно влияющие на адгезию вещества необходимо удалить. Сильнопоглощающие поверхности необходимо загрунтовать такими материалами, как закрепляющая грунтовка UniGrund или концентрат грунтовки GrundKonzentrat. Высокощелочные поверхности рекомендуется грунтовать с помощью VinylGrund D14. Для предотвращения заражения или при существующем заражении основания плесенью, плесенью, водорослями или грибками следует применять «BiozidGrund».
Подготовка материала
"FassadenSpachtel D200 Plus (Д200 Плюс)" готова к применению дисперсионная шпатлевка. Содержимое упаковки тщательно перемешать с помощью мешалки с низкими оборотами. При необходимости, для регулировки консистенции, шпатлевку можно разбавить водой, но не более 2% от массы. При механизированном нанесении следует руководствоваться инструкцией по эксплуатации оборудования.
Внимание: всегда учитывать точное количество воды для регулировки консистенции указанное на упаковке.
Выполнение работ
Нанести равномерным слоем с помощью стальной нержавеющей мастерка или машины для распыления мелкозернистой шпатлевки, равномерно распределить по поверхности слоем требуемой толщины. В случаях использования в качестве ремонтной массы, когда неровности или сколы имеют глубину более 6 мм, рекомендуется наносить материал в несколько слоев, позволяя предыдущему слою полностью просохнуть.
Последующая обработка
После полного высыхания последнего слоя шпатлевки рекомендуется обработать ее абразивным материалом №№ Р150..Р180. Для предотвращения загрязнения воздуха и окружающей среды шлифовку рекомендуется выполнять с помощью механизированных шлифовальных устройств (дисковых или угловых машин) с локальной аспирацией. После чего обработать закрепляющим грунтом UniGrund или концентратом грунтовки GrundKonzentrat. После полного высыхания грунта поверхность подлежит финишной окраске с использованием фасадной краски Facade ТМ Эльф.
